AI進入發作期，焦點(dian)芯片是要害。中信(xin)證券推斷(duan)到2020年有(you)望(wang)構成千(qian)億元人(ren)民幣體量的AI芯片市(shi)(shi)場(chang)空間，此中云端(duan)市(shi)(shi)場(chang)100億美(mei)金，GPU和ASIC占有(you)80%市(shi)(shi)場(chang)；終端(duan)市(shi)(shi)場(chang)40億美(mei)金ASIC是將來趨向。

　　云端：將來多芯(xin)片互(hu)補共存

　　由云(yun)(yun)端(duan)芯(xin)片來看，現(xian)正(zheng)在GPU占領云(yun)(yun)端(duan)人工智能核心市場，以TPU為代表的(de)ASIC現(xian)正(zheng)在只(zhi)運用正(zheng)在巨子的(de)閉環生態，FPGA正(zheng)在數據(ju)中(zhong)(zhong)心業務中(zhong)(zhong)成長較快。

　　放眼將來(lai)，GPU、TPU等合(he)適(shi)并行(xing)運算的(de)處理器(qi)(qi)成為支持人工智能運算的(de)主力器(qi)(qi)件，既存(cun)正在競爭又長期共存(cun)，必然水平可相互(hu)配合(he)；FPGA有望正在數據中心業務承當較多腳色，正在云端重(zhong)要作為有用填補存(cun)正在。

　　將(jiang)來芯(xin)(xin)片的發展前(qian)景取(qu)決于生態，有望統一在主(zhu)流的軟件框架下(xia)，構成CPU+GPU/TPU+FPGA（可選(xuan)）的多芯(xin)(xin)片協同場景。據測(ce)算(suan)，將(jiang)來云(yun)端芯(xin)(xin)片的空間2020年有望達105億美(mei)圓(yuan)，此中(zhong)GPU、ASIC、FPGA劃分孝敬50億美(mei)、35億美(mei)、20億美(mei)圓(yuan)。

　　終端：按需求慢(man)(man)慢(man)(man)落地

　　云端受限于延時和(he)(he)安全(quan)性(xing)，催(cui)生AI的“推斷”部份(fen)向末(mo)端下沉。末(mo)端AI推斷需(xu)(xu)求(qiu)芯(xin)片(pian)支撐的需(xu)(xu)求(qiu)場(chang)景需(xu)(xu)低延時、低功耗(hao)及高算力。依(yi)照需(xu)(xu)求(qiu)落地前后，AI芯(xin)片(pian)落地的末(mo)端子(zi)行業分別是(shi)：智能安防、幫(bang)助駕(jia)駛(shi)和(he)(he)手機、音箱、無人機、機器人等其他消耗(hao)末(mo)端。三大范疇(chou)對末(mo)端AI芯(xin)片(pian)的請求(qiu)各(ge)有偏重。

　　智(zhi)(zhi)能安(an)防(fang)對數(shu)據流盤(pan)算速(su)度(du)(du)規(gui)(gui)定(ding)較高(gao)，AI首(shou)先落(luo)地(di)當局市(shi)場，持久(jiu)看千億市(shi)場空(kong)間。智(zhi)(zhi)能駕駛除盤(pan)算才(cai)能外對芯片(pian)的穩(wen)定(ding)性(xing)和突發狀況處(chu)置速(su)度(du)(du)規(gui)(gui)定(ding)較高(gao)，今(jin)朝英(ying)偉(wei)達、高(gao)通等巨(ju)子均(jun)以GPU鼎力規(gui)(gui)劃，中國地(di)平線根據ASIC切入(ru)汽車(che)市(shi)場，跟著(zhu)ADAS定(ding)制化需求的增長，將(jiang)來專用芯片(pian)將(jiang)成為主流。智(zhi)(zhi)能手機(ji)、音箱、AR/VR終(zhong)端受限于電池容量，對低功(gong)耗(hao)的規(gui)(gui)定(ding)更高(gao)，ASIC計劃是(shi)將(jiang)來。